線路板的種類 : 分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

　　制作沉金線路板成本相比抗氧化線路板要高些，一般情況下選擇抗氧化工藝的客戶遠比選擇線路板沉金工藝要多得多，在這種情況下，為什么有些客戶還會選擇沉金工藝呢?

　　雙面線路板制作沉金工藝的優點又有哪些呢?

　　1、散熱性強：沉金做的焊盤有良好導熱性使其散熱性最好，散熱性好的線路板溫度低、芯片工作穩定等優點，另外在Notebook板上CPU承受區、BGA式元件焊接基地上使用全面性散熱孔，而OSP抗氧化和化銀板散熱性一般。

　　2、焊接強度好：雙面沉金線路板在制作過程中經歷三次高溫接接后，可以看出沉金板卡焊點飽滿、光亮焊接良好，并對錫膏和助焊劑的活性不會影響，而OSP線路板在經過三次高溫后焊點有點灰暗色沒有光澤，容易影響錫膏和助焊劑的活性，易出來空焊等現象。

　　3、可電測性好：沉金工藝線路板生產完成后，出貨前可直接進行測量，操作技術簡單方便，不受其它條件影響。OSP線路板因表層為有機可焊膜，而有機可焊膜為不導電膜，無法直接進行測量操作，須在OSP前先進測量，缺點是過OSP后容易出現微蝕過度等情況，造成焊接不良等現象。

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