隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小型化、多功能化方向發(fā)展，印制線路板向著高精密度、薄型化、多層化、小孔化方向發(fā)展，尤其是SMT用高密度薄板不斷發(fā)展，使得熱風(fēng)整平工藝愈來愈不適應(yīng)上述要求。OSP工藝運(yùn)用而生，有很多朋友對(duì)OSP工藝還不是很了解，下面小編來詳細(xì)的說一說什么是OSP線路板和它的存儲(chǔ)要求。

　　OSP線路板介紹

　　OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。OSP中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑。簡(jiǎn)單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。

　　這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。

　　OSP線路板存儲(chǔ)要求

　　由于OSP技術(shù)產(chǎn)生的防腐劑太薄而且容易切割時(shí)，在操作和運(yùn)輸過程中必須非常小心。具有OSP表面光潔度的PCB暴露在高溫和高濕度下這么長時(shí)間，以至于可能在PCB表面上產(chǎn)生氧化，從而導(dǎo)致低的可焊性。因此，存儲(chǔ)方法必須遵循以下原則：

　　1、真空包裝應(yīng)與干燥劑和濕度顯示卡一起使用。在PCB之間放置離型紙以阻止摩擦破壞PCB表面。

　　2、這些PCB不能直接暴露在陽光下。最佳儲(chǔ)存環(huán)境的要求包括：相對(duì)濕度(30-70%RH)，溫度(15-30°C)和儲(chǔ)存時(shí)間(少于12個(gè)月)。

　　以上就是小編整理的關(guān)于什么是OSP線路板和涂有OSP的線路板在存儲(chǔ)上的要求，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系我司客服為您解答。