線路板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等，這些都是比較常見的表面處理工藝，但是有很多朋友不知道什么是鍍金和沉金以及它們的區別，下面小編來詳細的說一說。

　　線路板鍍金和沉金的簡介

　　鍍金：

　　主要是通過電鍍的方式，將金粒子附著到pcb板上，因為鍍金附著力強，又稱為硬金，內存條的金手指為硬金，硬度高，耐磨。

　　沉金：

　　是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，金粒子結晶，附著到pcb的焊盤上，因為附著力弱，又稱為軟金。

　　線路板鍍金和沉金的區別

　　1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃(這是區分鍍金和沉金的方法之一)，鍍金的會稍微發白(鎳的顏色)。

　　2、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點)。

　　3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

　　4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。

　　5、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經到了0.1mm以下。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產成金絲短路。

　　6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。

　　7、對于要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。

　　以上就是小編整理的關于什么是線路板鍍金和沉金以及兩者之間的區別，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。