線路板孔無銅開路，對PCB行業(yè)人士來講并不陌生，但是如何控制?很多同事都曾多次問。切片做了一大堆，問題還是不能徹底改善，總是反復(fù)重來，今天是這個工序產(chǎn)生的，明天又是那個工序產(chǎn)生的。其實控制并不難，只是一些人不能去堅持監(jiān)督預(yù)防而已，下面小編來詳細的說一說孔無銅的原因以及改善方法。

　　線路板孔無銅原因：

　　1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗。

　　2.沉銅時藥水有氣泡，孔內(nèi)未沉上銅。

　　3.孔內(nèi)有線路油墨，未電上保護層，蝕刻后孔無銅。

　　4.沉銅后或板電后孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈，停放時間太長，產(chǎn)生慢咬蝕。

　　5.操作不當，在微蝕過程中停留時間太長。

　　6.沖板壓力過大，(設(shè)計沖孔離導(dǎo)電孔太近)中間整齊斷開。

　　7.電鍍藥水(錫、鎳)滲透能力差。

　　孔無銅改善方法:

　　1.對容易產(chǎn)生粉塵的孔(如0.3mm以下孔徑含0.3mm)增加高壓水洗及除膠渣工序。

　　2.提高藥水活性及震蕩效果。

　　3.改印刷網(wǎng)版和對位菲林.

　　4.延長水洗時間并規(guī)定在多少小時內(nèi)完成圖形轉(zhuǎn)移.

　　5.設(shè)定計時器。

　　6.增加防爆孔。減小板子受力。

　　7.定期做滲透能力測試。

　　以上就是小編整理的關(guān)于“線路板沉銅孔無銅是什么原因?線路板孔無銅改善方法?”,希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。