線路板沉銀工藝介于有機涂覆和化學鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡單、快速，很多朋友還不是很清楚沉銀工藝的優點和缺點，下面小編來詳細的說一說。

　　即使暴露在熱、濕和污染的環境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。沉銀不具備化學鍍鎳/沉金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。

　　沉銀工藝優點：

　　1、制程簡單，適合無鉛焊接，SMT。

　　2、表面非常平整、成本低、適合非常精細的線路。

　　沉銀工藝缺點：

　　1、存儲條件要求高，容易污染。

　　2、焊接強度容易出現問題(微空洞問題)。

　　3、容易出現電遷移現象以及和阻焊膜下銅出現賈凡尼咬蝕現象。

　　以上就是小編整理的關于線路板沉銀工藝有哪些優點和缺點介紹，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。