線路板設計和制作過程有20道工序之多，上錫不良還真是個令人頭疼的問題，線路板上錫不良可能導致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開路、線路沙孔幼線;孔銅薄嚴重則成孔無銅;退錫不凈(返退錫次數多會影響鍍層退錫不凈)等品質問題，因此遇到上錫不良往往就意味著需要重新焊接甚至是前功盡棄，需要重新制作。

　　線路板上錫不良的處理方法：

　　線路板在SMT生產貼片時會出現不能很好的上錫，一般出現上錫不良和線路板裸板表面的潔凈度有關，沒有臟污的話基本上不會有上錫不良，二是， 上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。

　　線路板電錫不良情況的改善及預防方案：

　　1.藥水成份定期化驗分析及時添補加、增加電流密度、延長電鍍時間。

　　2.不定時檢查陽極的消耗量合理的補加陽極。

　　3.赫氏槽分析調整光劑含量。

　　4.合理的調整陽極的分布、適量減小電流密度、合理設計板子的布線或拼板、調整光劑。

　　5.加強鍍前處理。

　　6.減小電流密度、定期對過濾系統進行保養或弱電解處理。

　　7.嚴格控制貯存過程的保存時間及環境條件，制作過程嚴格操作。

　　8.使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進行洗刷

　　9.控制線路板焊接過程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預熱時間

　　10.正確使用助焊劑。

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