隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔，到底有哪些用處呢，下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　線路板塞孔介紹

　　導(dǎo)電孔又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。

　　導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。

　　塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，同時(shí)應(yīng)滿足下列要求：

　　(一)導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞;

　　(二)導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)藏錫珠;

　　(三)導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。

　　線路板塞孔的好處

　　(一)防止PCB過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過孔放在焊盤上時(shí)，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于的焊接。

　　(二)避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi);

　　(三)電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測(cè)試機(jī)上要吸真空形成負(fù)壓才完成：

　　(四)防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影響貼裝;

　　(五)防止過波峰焊時(shí)錫珠彈出，造成短路。

　　以上就是小編整理的關(guān)于為什么PCB線路板導(dǎo)通孔必須塞孔和塞孔的好處，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系我司客服為您解答。