隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展，PCB也向高密度、高難度發展，因此出現大量帶BGA的線路板，但是有些朋友不是很明白BGA是什么，在設計方法有哪些規則，下面小編來詳細的說一說。

　　線路板BGA介紹

　　BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB)，它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有：

　　1、封裝面積減少。

　　2、功能加大，引腳數目增多。

　　3、PCB板溶焊時能自我居中，易上錫。

　　4、可靠性高。

　　5、電性能好，整體成本低等特點。

　　有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。

　　BGA焊盤設計規則

　　1、焊盤直徑既能影響焊點的可靠性又能影響元件的布線。焊盤直徑通常小于焊球直徑，為了獲得可靠的附著力，一般減少20%--25%。焊盤越大，兩焊盤之間的布線空間越小。如1.27mm間距的BGA封裝，采用0.63mm直徑焊盤，在焊盤之間可以安排2根導線通過，線寬125微米。如果采用0.8 mm的焊盤直徑，只能通過1根線寬為125微米的導線。

　　2、下列公式給出了計算兩焊盤間布線數，其中P為封裝間距、D為焊盤直徑、n為布線數、x為線寬。P-D≥(2n+1)x

　　3、通用規則為PBGA基板上的焊盤和PCB上焊盤直徑相同。

　　4、CBGA的焊盤設計要保證模板開口使焊膏漏印量≥0.08mm。這是最小要求，才能保證焊點的可靠性。

　　以上就是小編整理的關于什么是線路板BGA和BGA焊盤設計的一些規則，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系我司的客服人員為您解答。