OSP是有機可焊性保護劑(Organic Solderanility Preservative的縮寫)，這種方法是在印制線路板完成阻焊層和字符，并經電測后進行OSP處理，裸銅焊盤和通孔內得到一種耐熱的有機可焊性涂層。OSP工藝可代替目前的熱風整平(即噴錫)工藝，而且工藝簡單，速度快、無污染，價格較低，符合歐盟標準，逐漸為電子行業所接受。

　　線路板osp介紹

　　OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑和抗氧化。 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。

　　這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹(氧化或硫化等);但在后續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。

　　OSP工藝的局限性

　　1、由于OSP透明無色，所以檢查起來比較困難，很難辨別PCB是否涂過OSP。

　　2、OSP本身是絕緣的，它不導電。Benzotriazoles類的OSP比較薄，可能不會影響到電氣測試，但對于Imidazoles類OSP，形成的保護膜比較厚，會影響電氣測試。OSP更無法用來作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤表面。

　　3、OSP在焊接過程中，需要更加強勁的Flux，否則消除不了保護膜，從而導致焊接缺陷。

　　4、在存儲過程中，OSP表面不能接觸到酸性物質，溫度不能太高，否則OSP會揮發掉。

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