印刷線路板有兩個較為常見的工藝：噴錫和沉錫，都是為了適應無鉛焊接要求而進行的一種表面處理方式。但是在線路板工藝里面沉錫卻并不為大多數人知道，下面小編來詳細的說一說噴錫與沉錫的區別。

　　噴錫與沉錫的區別

　　1、工藝流程

　　噴錫：前處理-噴錫-測試-成型-外觀檢查。

　　沉錫：測試-化學處理-沉錫-成型-外觀檢查。

　　2、工藝原理

　　噴錫：主要是將PCB板直接侵入到熔融狀態的錫漿里面，在經過熱風整平后，在PCB銅面會形成一層致密的錫層。

　　沉錫：主要是利用置換反應在PCB板面形成一層極薄的錫層。

　　3、物理特性

　　噴錫：錫層厚度大約在在1um-40um之間，表面結構較為致密，硬度較大，不容易刮花;噴錫在生產過程中只有純錫，所以表面容易清洗，正常溫度下可以保存一年，并且在焊接的過程中不易出現表面變色的問題。

　　沉錫：錫厚大約在在0.8um-1.2um之間，表面結構較為松散，硬度小，容易造成表面刮傷;沉錫是經過復雜的化學反應，藥劑較多，所以不容易清洗，表面容易殘留藥水，導致在焊接中易出現異色問題，保存時間較短，正常溫度下可以保存三個月，如果時間久會出現變色。

　　4、外觀特點

　　噴錫：表面較光亮，美觀。

　　沉錫：表面為淡白色，無光澤，易變色。

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